wafer-silikonova oplatka na ktere se pomoci ruznych technologii vytvari system logickych obvodu ve forme jednotlivych cipu. V soucasne dobe dochazi k prechodu z 200mm [8 palcu] na 300mm [12 palcu] wafery. Tato zmena byla predpovidana jiz na pocatku 90tych let, ale tehdejsi zhorseni zejmena asijske ekonomiky prechod zpomalilo. Kapitalove naklady na nove 300mm stroje dosahuji totiz astronomickych vysek.
silicon foundry-zakazkova vyrobna cipu. Vyskytuji se zejmena na Taiwanu. Jen nekolik vyrobcu cipu si muze dovolit in house vyrobu, napr. IBM, Intel, Motorola. Zbytek si nechava cipy vyrabet podle svych navrhu v silicon foundries a rika se jim fabless chip makers. K nim se zarazuji i vyrobci pametovych cipu bez vnitrni logiky.
0.35, 0.25, 0.18 technologie-cislo vyjadruje sirky “vrchu” a “udoli” v geometrii cipu. Cim mensi cislo, tim tesneji naslapana logika a narocnejsi technologie vyroby. Soucasna technologicka spicka je 0.08 mikronu, coz znamena, ze sirka se rovna 0.00000008 metru [mikron=mikrometr=10 na –6 metru]
leading edge vyrobci vyrabeji cipy s mensi geometrii, trailing edge vyrobci uzivaji levnejsi a snazsi technologii na vyrobu cipu s vetsi geometrii.
-----------------------
Masivni budovani trailing edge foundries v nedavne minulosti zpusobuje prebytek kapacity. V dusledku toho se bude snizovat cena waferu v technologii .035, 0.25 a i nekterych 0.18.
Protoze individualni vyrobci cipu v letech 2001-2003 znacne snizili kapitalove naklady, pokud se zvysi poptavka bude nedostatecna kapacita v leading edge technologiich.
V poptavce po jednoduchych cipech se ocekava exploze, z rocniho prodeje 7.5 miliard v roce 2002 na 32 miliard v roce 2010, podle Petera Changa z UMC (United Microelectronics Corp. na Taiwanu, jedna z nejvetsich svetovych silicon foundries) Chang rovnez odmitl jakoukoli predpoved na rok 2003.
Poptavka na produkci foundries prijde zejmena od fabless chip makers a IDMs (Integrated Device Manufacturer). V roce 2002 foundries prodaly 50% produkce fabless chip makers, ale v roce 2003 se ocekava pokles na 47%, dle vysledku Semico Summitu ve Scottsdale, AZ. Podle stejneho zdroje se ocekava dalsi pokles na 44% do roku 2007.
Kontrastne se zvysuje poptavka ze strany IDMs, 41% v roce 2002, ocekava se 45% v roce 2003 a do roku 2010 ma 48% vyroby foundries jit IDM. Zbytek poptavky prijde od systemovych integratoru.
Spatnou zpravou je masivni budovani foundry kapacity v Cine, Koreji a Malajsii. Cinsky foundry prumysl je “predimenzovan”, rekl Chang.
Dohromady “Velka Trojka” foundries - Chartered, TSMC a UMC – ocekava, ze bude vyrabet 369 tisic osmi palcovych wafers tydne. Nove foundries projektuji produkci 150 tisic wafers tydne, vetsinou trailing edge -0.035 az 0.018 - mikronovych technologii.
Všechny ochranné známky a autorská práva na této stránce náleží jejich příslušným vlastníkům. Autorská práva ke článkům a komentářům vlastní jejich příslušní autoři.
Provozovatel systému nezodpovídá za obsah kteréhokoliv autorského díla zde uvedeného. Podrobnosti viz.
plné znění podmínek.
